應(yīng)用案例|人形機(jī)器人核心控制板高速互連中的浮動(dòng)連接方案
智能化驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)需求,人形機(jī)器人正向更高算力、更高集成度及更復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制發(fā)展,高密度的智能控制使得機(jī)器人內(nèi)部電子系統(tǒng)逐漸采用多板卡協(xié)同架構(gòu)。
其中,核心控制板作為機(jī)器人的“指令中樞”,需要在有限空間內(nèi)完成處理器、視覺(jué)模塊、傳感器、通信單元及執(zhí)行機(jī)構(gòu)控制模塊之間的數(shù)據(jù)交互,對(duì)板間連接的高速性能、裝配可靠性及長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行能力提出更高要求。

(人形機(jī)器人核心控制板高速互連方案|采用Greenconn GC01系列浮動(dòng)連接器)
人形機(jī)器人核心控制板的連接挑戰(zhàn)
在控制系統(tǒng)集成度提升趨勢(shì)下,板間連接需要同時(shí)滿足高速數(shù)據(jù)傳輸、精密裝配以及空間優(yōu)化等要求,主要面臨以下挑戰(zhàn):
高速數(shù)據(jù)傳輸
AI計(jì)算、視覺(jué)處理及運(yùn)動(dòng)控制等應(yīng)用產(chǎn)生大量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),連接器需要保持良好的信號(hào)完整性,滿足高速通信需求。
裝配偏差補(bǔ)償
多板卡精密裝配過(guò)程中不可避免存在位置偏移,連接器需要具備浮動(dòng)補(bǔ)償能力,以降低裝配應(yīng)力并提升連接可靠性。
高密度系統(tǒng)集成
機(jī)器人內(nèi)部空間有限,連接方案需要兼顧小型化、高接口密度以及信號(hào)與電源配置靈活性。
Greenconn GC01系列浮動(dòng)連接器解決方案
針對(duì)機(jī)器人控制板高密度、高可靠互連需求,Greenconn GC01系列0.50mm浮動(dòng)板對(duì)板連接器通過(guò)優(yōu)化的浮動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與高速互連能力,為多模塊電子系統(tǒng)提供穩(wěn)定可靠的板間連接方案。
高速互連性能:GC01系列支持最高16Gbps數(shù)據(jù)傳輸,滿足AI計(jì)算平臺(tái)、高性能控制板及通信模塊之間的數(shù)據(jù)交換需求;
信號(hào)+電源集成設(shè)計(jì):支持信號(hào)與電源混合配置,在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高集成度的板間連接;
浮動(dòng)補(bǔ)償結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):可吸收PCB裝配過(guò)程中的位置偏差,降低連接應(yīng)力,提升裝配一致性及長(zhǎng)期連接可靠性
l GC01系列主要規(guī)格:
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參數(shù) |
規(guī)格 |
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間距 |
0.50mm |
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Pin數(shù) |
2~60 Pin |
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組合高度 |
6.3~30.0mm |
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浮動(dòng)范圍 |
X/Y方向±0.6mm;Z方向±0.5mm |
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額定電流 |
信號(hào)端子:0.5A/Pin;電源端子:3 A/Pin |
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耐電壓 |
250V AC |
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絕緣阻抗 |
信號(hào)端子:≥100 MΩ;電源端子:≥1000 MΩ |
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接觸阻抗 |
信號(hào)端子:≤70 mΩ;電源端子:≤20 mΩ |
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工作溫度 |
-55℃~+105℃ |

(Greenconn GC01系列浮動(dòng)連接器選型圖)
面向機(jī)器人電子系統(tǒng)多模塊互連需求,Greenconn提供覆蓋高速板間連接、電源連接及內(nèi)部線束連接的產(chǎn)品組合,為機(jī)器人控制板、功能模塊及內(nèi)部系統(tǒng)提供可靠互連方案。
