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板對板連接器
板對板（BTB）連接器以可堆棧的形式用于印刷電路板（PCB）之間的精確互連。 它們可以適應(yīng)各種類型的PCB方向、相對距離和空間限制，以實現(xiàn)設(shè)計的靈活性。 此外，還有多種材料、鍍層、間距和高度可供選擇，以滿足電氣和機械規(guī)格。基于不同的互連目的， 板對板連接器又支持高速連接器、浮動連接器或電源連接器等類型。為了達(dá)到預(yù)期的性能效果，在設(shè)計一個合適的互連系統(tǒng)時，應(yīng)考慮上述所有因素。
板對板連接器的類型有哪些？
排針
排針（公座）和排母（母座）通常是配套使用的。公座排針由一排或多排金屬Pin針和一個（或多個）塑料底座組成。由于其簡易性，公頭排針是最具成本效益的。
排母
母座是為公座所適配的插座。這些連接器進(jìn)一步完善了設(shè)計，允許PCB之間輕松連接，并且可在其中一個針座損壞時輕松更換。
高速連接器
高速連接器是專門為高速工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的，采用堅固的端子和耐高溫塑料制作。獨特的接觸結(jié)構(gòu)使其能夠保持穩(wěn)定的阻抗曲線，最終將連接過程中的噪音和信號損失降到最低。安全數(shù)據(jù)傳輸速度可高達(dá)4Gbps。
板對板連接器的方向有哪些選擇?
PCB方向是指通過板對板（BTB）連接器連接的兩塊PCB板的相對位置。以下是板對板（BTB）連接器的一些常見方向:
為了滿足不同的PCB方向（平行、水平、垂直），板對板連接器推出了180度、90度和水平裝配三種設(shè)計。
如何堆棧PCB?
在向小型化、輕質(zhì)化和高速化轉(zhuǎn)變的趨勢中，設(shè)計者往往面臨許多機械和電氣性能方面的限制。Greenconn提供各種解決方案，以適應(yīng)所有堆棧方式。
垂直式 - 平行，夾層 - 兩個連接器都是垂直方向。如此可以將一塊PCB堆棧在另一塊上面，從而最大限度地減少表面積。
水平式 - 180度，共面，邊對邊 - 兩個連接器都是水平方向。從設(shè)計的角度看，這可以使配接中心線與PCB板保持低點。
直角式 - 主板對子板 - 連接器彼此垂直。這在硬盤應(yīng)用中常見，許多“子板”被堆疊在一塊主板上，使數(shù)據(jù)存儲空間得到有效擴展。
以下是堆棧PCB的優(yōu)勢：
該設(shè)計可以被模塊化為較小的PCB，且可在之后的組裝過程中使用板對板連接器對PCB進(jìn)行連接。這不僅改善了設(shè)計過程，而且更易于修改。
從組裝的角度來看，通過使用較小的PCB進(jìn)行操作，可以提高產(chǎn)品的制造性能。
總的來說，適當(dāng)?shù)貙CB分層堆放可以提高設(shè)計的EMC（電磁兼容性）。
什么是連接器間距?
連接器間距是指兩個觸點的中心之間的距離。當(dāng)一個連接器有多行時，每行內(nèi)的間距和行間的間距可能不一樣。
在選擇正確的連接器間距時，硬件設(shè)計師需要考慮許多因素:
- 空間限制 - 間距越小，連接器就可以越小。此外，較小的間距可以在相同的空間內(nèi)提供更多的觸點。
- 電氣參數(shù) – 間距大小與電氣規(guī)格成正相關(guān)關(guān)系，如額定電流和絕緣耐力。
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其他物理限制 - 根據(jù)設(shè)計，Greenconn可提供各種間距的薄型連接器供選擇。
Greenconn接受定制要求，也提供以下一些常用的板對板連接器，其間距和行數(shù)如下:
間距：
Greenconn提供0.5mm~5.08mm間距的多種連接器，并承接其他間距的定制需求。
排數(shù)：
Greenconn提供單排、雙排、三排和四排配置的針座和插座。其中，單排和雙排使用最多（因此可選擇的間距較多），而三排和四排配置的間距和樣式選擇較少。
連接器的導(dǎo)體材料和電鍍鍍層是什么?
基礎(chǔ)材料
我們的連接器通常使用銅合金作為其導(dǎo)體（插針）的基礎(chǔ)材料。然而，不同的合金材料具有不同程度的導(dǎo)電性能和物理耐力。
以下是Greenconn提供的常見基礎(chǔ)材料的對比:
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黃銅
- 成本最低
- 良好的強度和彈性
- 良好的導(dǎo)電性能
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磷青銅
- 高強度和導(dǎo)電性能
- 超強的彈性
- 卓越的抗衰性能
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鈹銅
- 高強度和導(dǎo)電性能
- 高膨脹性
電鍍
電鍍會影響連接器的性能、生命周期、質(zhì)量和成本。
電鍍包括兩個部分：底層電鍍和接觸面電鍍:
底層電鍍
底層電鍍是用來提高性能的。這個過程可形成一道內(nèi)部擴散屏障（Zn和Gu通過Au），防止污染物與賤金屬反應(yīng)。它還可作為一種媒介，幫助接觸面的電鍍層更好的粘附在基礎(chǔ)材料上。 基于以下優(yōu)勢，鎳是目前使用的最常見和最重要的底層鍍料:
- 抗腐蝕
- 耐磨性
- 可焊性
接觸面層電鍍
接觸面層電鍍是電鍍過程的第二步，有助于加強導(dǎo)電性。根據(jù)設(shè)計要求和預(yù)算，精鍍有多種選擇。
I. 鍍金:
- 優(yōu)異的抗腐蝕能力
- 優(yōu)異的導(dǎo)電性能和低電阻
- 成本高
II. 鍍錫:
- 卓越的可焊性和導(dǎo)電性能
- 耐用性低，會形成氧化膜
- 錫可以進(jìn)一步定性為亮錫或霧錫
*錫可以進(jìn)一步定性為亮錫或霧錫
A. 亮錫
亮錫可以很容易地通過其光澤的質(zhì)地來識別。它有很好的防腐蝕性，但可焊性差。
B. 霧錫
霧錫，相對于亮錫，質(zhì)地較暗淡，不像亮錫那樣吸引人。然而，它在保持可焊性的情況下，提供了良好的防腐蝕保護(hù)水平。
III. 半金錫鍍層
這種類型的電鍍是在尾部鍍錫，在接觸區(qū)鍍金。它在金的優(yōu)點和錫的低成本之間提供了一個良好的平衡。
IV. 其他
除了我們的標(biāo)準(zhǔn)金、錫或金錫組合電鍍，Greenconn還提供更多的服務(wù)。欲了解更多信息，可在https://www.Greenconn.com/en/contact.htm 咨詢我們的專家 。
塑料絕緣體
絕緣體
絕緣體是板對板連接器的基礎(chǔ)。它們用于將導(dǎo)體或端子固定在一起，以形成連接器的理想形狀。不同的絕緣體在強度、耐氣候性和耐化學(xué)性方面也有不同的表現(xiàn)。
以下是Greenconn提供的一些可用于各種應(yīng)用的塑料絕緣體:
常見絕緣體
聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)
- 在高溫（230°C）和高濕度條件下具有優(yōu)異的介電強度
- 良好的可塑性，低收縮率
- 低可燃性
- 抗沖擊強度大
- 可提供無鹵素選擇
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)
- 即使在低溫下也有良好的沖擊韌性
- 對粗糙表面有很好的耐磨性
- 閃亮的外觀
- 經(jīng)濟性
高溫絕緣體（SMT級）
高性能聚酰胺(PA46 , PA6T)
- 溫度等級在PA46 290°C, PA6T 320°C
- 良好的延伸率
- 良好的耐磨性
- 高韌性，即使在高溫下
液晶聚合物 (LCP)
- 溫度等級在 290-320°C
- 良好的尺寸穩(wěn)定性和耐氣候性
- 化學(xué)性不活躍
- 極好的可塑性，在要求高精度和低可燃性的設(shè)計中很受歡迎(UL 94V-0)
- 可提供無鹵素選項
包裝選項
包裝是極為重要的，它能夠在運輸過程中保護(hù)貨物，并使接收者能夠放心地使用。
以下是為板對板連接器提供的各種包裝選項:
- 散裝（PE袋或小盒子）
- 托盤
- 管裝
- 卷帶（T&R）
- 管裝+夾持蓋或管裝+麥拉
- 卷裝+夾持蓋或卷裝+麥拉
- 定制包裝
